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中芯国际李序武:集成电路制造技术的发展趋势
2021-03-29 [14343]
本文摘要:中芯集成电路生产制造企业执行高级副总裁李序武在2014北京市微电子技术讨论会大会上以《集成电路生产技术的发展趋势》进行了技术专业细致的剖析。

中芯集成电路生产制造企业执行高级副总裁李序武在2014北京市微电子技术讨论会大会上以《集成电路生产技术的发展趋势》进行了技术专业细致的剖析。李序武博士在交流会上对集成电路的原材料、工艺、构造、工艺搭建技术性等几个层面进行了技术专业细致的剖析和详细介绍。  下列是李序武博士汇总集成电路生产工艺业的发展和建议:  1.在我国搭建电芯片生产间距全球技术设备水准技术性差别有三年。

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  2.工艺技术性发展的五大挑戰(光刻、原材料、随机偏差、构造、工艺搭建),在其中光刻短板更为的明显。  3.技术设备工艺脚步变缓,可是全球水龙头在20-14纳米技术(及下列)产业发展技术性发展缓解。  4.中芯国际估计充分运用我国市场的主场优势,保持技术性发展脚步执行多元化发展。  5.设计方案IP的基本建设已经得到 更强的青睐。

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  6.全产业链务必加强产业联盟的基本建设,提高产学研用协作艺术创意。

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